国产手机冲高端，白忙一场

但遗憾的是，自华为手机因为芯片被打压从巅峰 “跌落” 后，难有接替华为的国产厂商，能够与苹果一较高下。

这与国产手机厂商在技术上的短板不无关系。

在屏幕、核心处理器、CMOS 图像传感器，尤其是 SoC 芯片等核心部件上，小米、OPPO、vivo、荣耀在内的国产手机厂都依赖供应链的支持，而苹果、三星和曾经的华为都实现了部分的自主和自研。也正是因此，国产手机厂商（除华为外）一直被诟病为 “高级组装厂”。

尤其是手机的 SoC，在该领域，华为曾凭借自研的麒麟 9000 芯片，做到性能与苹果 A14 芯片不分伯仲。但随着高端芯片被打压，自研 SoC 芯片成为绝唱，小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商的高端旗舰全部采用了外购的高通骁龙 SoC 芯片。

在 2021 年高通骁龙 888 发热问题突出成为 “火龙 888” 的情况下，安卓手机在性能、功耗等整体体验上已经很难与采用 A15 处理器的苹果一较高下，供应链自主性的问题暴露无遗。

具体来讲，2021 年的高通骁龙 888 芯片存在功耗过高、发热量大、电池消耗快等问题，让 2021 年国产高端手机的使用体验大打折扣。

最受到 “火龙 888” 负面影响的手机厂商当属小米。自小米 11 系列发售以来，不断有用户反映小米 11 系列存在严重发热、烧主板、烧 WiFi 的问题。该事件也被多家媒体先后报道。

即便如此，国产手机厂商的旗舰机型，目前却仍然摆脱不了对高通的依赖。高通在手机高端 SoC 领域几乎是一家独大。

就在近期，国内两家手机厂商小米和联想还就 “谁将首发高通骁龙新一代 SoC” 打起了一场小型的 “争夺战”，最终联想旗下的摩托罗拉品牌拔得头筹。

但值得玩味的是，高通新一代 SoC 骁龙 8 Gen1 在功耗、发热问题上的表现相比上一代 888 并没有太大改善。有多个评论人士指出，目前已上市的搭载骁龙 8 Gen1 的手机普遍采用降频、锁帧、降低分辨率的方式来控制手机发热，在实际体验上打了一定的折扣。

自研芯片：难而正确的道路

造芯 “九死一生”。

实际上，骁龙 888 芯片也不是国产手机厂商第一次在高通身上吃到苦头。2015 年的高通骁龙 810 芯片也曾经因为高功耗和发热被称为 “火龙”，拖累了一众安卓旗舰手机的产品力。

在核心供应链受制于人的情况下，一旦有意外发生，手机厂商很难规避负面影响，这背后存在着较大的不确定性。

或许受此影响，国内手机厂商早早就萌生了自研手机 SoC 的想法。但遗憾的是，除了华为，国内手机厂商尚未成功摆脱对于高通旗舰芯片的依赖。

2017 年小米发布的小米 5C 手机曾搭载了自研的澎湃 S1 处理器，但后续的澎湃 S2 多次流片失败，造芯计划最终搁浅。

据悉，OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU（哲库科技）也在研发 SoC 芯片。有媒体指出，OPPO 计划由台积电代工其研发的 3 纳米 SoC 芯片，如果研发顺利，将搭载在 2023 年或 2024 年推出的旗舰手机上。

从小米澎湃 S2 的失败经历和华为的探索来看，自研手机 SoC 芯片的难度非常高。研发一款 SoC 芯片至少需要三年，并投入大量的资金，雷军曾经在一次演讲中形容造芯是 “九死一生”。这对于手机厂商的财力和勇气，都是巨大的考验。

不过，难而正确的事情，坚持才更有意义。自研 SoC 可以帮助手机厂商更好地控制软硬件集成，在体验上与竞争对手拉开差距，尤其是在高通旗舰处理器产品力不足的情况下。

从更长远的角度看，下一代的计算平台无论是 AR、VR 还是元宇宙，其对软硬件的要求都会显著高于手机。这也对智能设备 SoC 的性能提出了更高的要求。

尤其是元宇宙，英特尔公司指出，元宇宙可能是继万维网和手机之后的下一个主要计算平台，但当前的计算、存储和网络基础设施根本不足以实现这一愿景，人类的集体计算能力至少还需要提升 1000 倍。

这意味着下一代的计算平台对于终端设备性能的要求会更加极致，有 SoC 芯片自研能力、能把软硬件高度集成的企业才会是未来的赢家。

在软硬件集成方面，拥有封闭 IOS 生态和超强 A 系列芯片的苹果无人能出其右。开发安卓系统谷歌也在最新的 Pixel 6 系列手机上搭载了自研 Tensor 处理器，试图补足 SoC 芯片上的短板。

但国内的手机厂商在软件层面上仍然较为依赖安卓系统，在硬件层面也缺乏 SoC 的设计、制造能力，如果这种局面得不到有效改善，在下一代计算平台的角逐中，国产手机厂商的道路大概率会越走越窄。

核心芯片受制于人，国产手机恐难打破苹果 “制霸” 高端的局面。苹果拿走全行业四分之三利润的现象还会继续上演。